信步科技,中国工控主板领导者,自研发中国大陆第一片x86主板至今,专注工业计算平台的研发与创新33年,服务100多家上市公司和10多家世界500强企业,主板年销量超100万片。 信步1100多款信步核心硬件产品稳定运行在全球千万台智能设备上,应用覆盖“端、边、网、云”,包括机器视觉、运动控制、机器人、人脸识别、5G+AI、视频会议、数字医疗、智慧能源、智慧零售、数字安防、网络安全、智慧教育、智慧交通、云计算与存储等20多个领域,为人类更美好的生活图景贡献了信步方案。
支持Intel12代Core i3/i5/i7处理器(Alder Lake-PS) 提供5*Intel千兆网口, PCle x8插槽 4*USB 3.0, 5*USB 2.0, 6*COM Mini-ITX紧凑尺寸
ARM核心模块, 采用Rockchip RK3588处理器 最大32GB LPDDR4/LPDDR4X内存, 32/64/128GB eMMC存储 通过S0-DIMM金手指与底板连接, 提供丰富I/0资源 载板可定制, 灵活选配SAM模块 69.6*49.3mm
双路Intel第4代至强可扩展处理器 采用Intel C741芯片 支持最大512GB ECC内存 4*千兆网口, 4*PCIe x16, 1*M.2 4*SATA 3.0, 3*Slim-SAS 8i
支持Intel 12/13/14代Core i3/i5/i7/i9处理器 采用Intel Q670芯片组 2*Intel千兆网口, 8*USB 3.0, 5*USB 2.0, 6*COM 1*VGA, 1*HDMI, 1*DVI, 1*eDP 2*PCIe x16, 4*PCIe x4, 1*PCI 支持vPro, AMT, RAID, TPM 2.0, Case Open
采用Intel Alder Lake-N处理器 4*千兆网口(Intel i210), 2*USB 3.0, 4*USB 2.0, 2*COM 提供1*M.2接口, 支持;1*Mini-PCIe, 支持WiFi+BT/4G 1*HDMI, 1*LVDS/eDP, 支持双屏异显 3.5英寸, DC 24/12V供电
信步1100多款信步核心硬件产品稳定运行在全球千万台智能设备上,应用覆盖“端、边、网、云”,包括机器视觉、运动控制、机器人、人脸识别、5G+AI、视频会议、数字医疗、智慧能源、智慧零售、数字安防、网络安全、智慧教育、智慧交通、云计算与存储等20多个领域,为人类更美好的生活图景贡献了信步方案。