一套模具撬起百亿市场：引线框架精度攻关难在哪？

随着电子产业的持续扩张，2023年全球引线框架市场规模已达279.2亿元，预计2029年将突破352亿元，2023-2029年复合增长率稳定在3.8%，一个规模近千亿的细分赛道正加速成型。从市场格局来看，全球引线框架行业呈现“头部集中”特征。三井高科技（日本）、长华科技（中国台湾）、新光电气（日本）等前八大企业，合计掌控全球60%左右的市场份额。国内市场则以长三角、珠三角为核心产区，康强电子、三金电子等企业凭借技术突破，正推动引线框架“国产替代”加速落地。然而，在引线框架从金属带材变成“芯片桥梁”的过程中，为什么说一套套微米级精度的jn体育app下载，既是决定产品精度的“标尺”，更是卡住产能咽喉的“关键锁”？

IC半导体引线框架模具，图源/台进半导体科技

引线框架的“三重身份”

半导体引线框架是半导体封装中重要的结构性和功能性部件，通常由金属材料（如铜合金、铁镍合金等）通过冲压或蚀刻工艺制成，因此也可以分为冲压引线框架与蚀刻引线框架两大类。冲压引线框架凭借成本与效率优势成为主流引线框架制程，占据约74%的市场份额。

蚀刻引线框架与冲压引线框架密度图，图源/有色金属材料与工程

在芯片封装环节，引线框架主要扮演以下三种不同的角色：

机械支撑：承载指甲盖大小的芯片，维持封装结构的整体稳定，避免芯片在后续组装与使用过程中受损；电气连接：通过键合材料（如金线、铜线）连接芯片内部电路与外部引线，实现电信号的高效、可靠传输；散热释放：将芯片工作时产生的热量快速传导至外部散热结构，防止高温影响芯片性能与使用寿命。

引线框架位置示意图，图源/新材料纵横

可以说，在传统封装中，没有高精度的引线框架，即便性能卓越的芯片也难以落地实用——而引线框架的精度，恰恰取决于模具的制造水平。

作为“精度命脉”，模具难在哪？

目前主流的引线框架靠冲压工艺制造，包括精密jn体育app下载制作、高速带材冲压加工、高速选择性电镀、喷镀模制作、切断校平、清洗检测以及包装出货等环节。

冲压引线框架制造工艺图，资料来源/网络

以常见的SOP系列引线框架来说，生产时要靠多工位级进模高速冲压：每分钟500次以上，引脚间距通常小于0.5mm，且需保证微米级尺寸精度（如线切割型腔精度需控制在±2μm以内）。在这个过程中，需同步调试冲床参数、冲切力控制等复杂工艺，而这些工艺的稳定性，进一步对模具的几何精度和表面粗糙度提出了极高要求。

随着芯片节点的不断推进，引线框架也逐渐朝着小型化、高精度方向迈进。除了“微米级精度”要求，冲压模具还面临三大技术难点：

• 既要耐冲，又要耐用

高精密模具需承受每分钟千次级的高频冲击，同时保证上千万冲次以上的使用寿命，这要求需采用SKD11、硬质合金等材料，并通过渗碳、PVD涂层（如TiN）提升冲头寿命，普通钢材难以胜任。

• 既要高精度，又要低公差

冲压步距精度需维持在0.02mm以内，累计误差不超过0.05mm，且冲裁毛刺需小于0.02mm；此外，模具的刃口精度和间隙控制必须精确到0.01mm以内，否则可能导致引脚变形、短路或焊接不良，传统加工工艺难以实现；

面对“T”型、“M”型等异形截面及高密度引脚设计，模具凸模与凹模精度在2-3μm以内，加工难度大。

• 既要能导电，又要抗变形

引线框架常用高导电铜带，需保证90%以上的导电率，同时具备足够的维氏硬度。模具冲压时既要避免材料断裂，又要防止变形，对冲压力度与角度的控制极为苛刻。

精密模具的制造，谁能来解决？

针对jn体育app下载制造长期的痛难点，目前有哪些前沿加工方案在攻关？

精密模具制造依赖精密机床。以华英光宝为例，其生产的引线框架模具要求型腔加工精度±2μm、表面光洁度Ra0.05μm，且组装后500mm长模板的型腔累计误差需控制在0.005mm以内。为实现这一目标，公司采用牧野机床的高精密油基线切割机床，可实现0.05mm最小线径切割，搭配光学曲线磨加工的异形冲子，完美匹配模具精度需求。

无独有偶，马扎克的UD-400/5X五轴加工中心采用龙门式结构和45000转/分钟电主轴，能够实现高精度型腔加工（精度±2μm）；安田（YASDA）的YMC650加工中心成功实现了ISO230-2定位精度0.0006mm，重复精度0.0002mm的精度，均能满足半导体引线框架模具的制造要求，成为高端模具制造的“核心装备”。

值得期待的是，上述头部企业将于明年3月底齐聚ITES 深圳工业展7号馆，品牌原厂将带来针对半导体零部件加工的解决方案。

正在进行引线框架加工

除模具制造之外，各相关供应商也在积极进行引线框架工艺链的技术革新，升级质量与效率。

从封装材料看：博威合金在半导体引线框架材料（如C18150、C7025合金）领域实现国产替代，打破外资垄断；金川集团的锻打一体化生产线进军高端异型铜带领域，搭配自主研发的1250KN高频大吨位锻打装备，实现每分钟1000次的精密锻打，在保证0.015mm冲压精度的同时，兼顾铜带“高导电率+高硬度”的双重需求。

从技术创新看：康强电子突破了2μm级超细间距技术，蚀刻引线框架市占率在国内位居第一。2025年推出第三代EMC环氧塑封料，适配Chiplet先进封装；华天科技通过‌双圈QFN引线框架‌技术，突破传统单圈引脚布局限制，采用内外双圈排列设计，显著增加引脚数量并优化信号传输性能。

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从引线框架到精密jn体育app下载，每一个零部件的一小步，都是中国半导体产业向上的大一步。引线框架市场的高端国替速度，或许会比我们想象中更快。