医疗设备PCBA加工是为医疗电子设备提供高精度、高可靠性电路板组装的定制化服务。加工过程严格遵循医疗行业标准,采用精密SMT贴装工艺、选择性波峰焊及混合组装技术,确保微小型元器件(如医疗传感器、处理器、高精度ADC/DAC芯片)的精准焊接与信号完整性。通过AOI(自动光学检测)、X射线检测、功能测试(FCT)及老化测试等多维质检,保障电路板在极端环境下的稳定性和抗干扰能力。支持无铅环保工艺、全流程可追溯系统及生物兼容性材料选型,满足医疗仪器和医疗设备对安全性、耐用性及长期稳定运行的严苛要求,助力通过医疗认证并加速产品上市。
深圳市一九四三科技有限公司,作为一家可靠的 PCBA 服务商(EMS),坐落于深圳宝安,拥有 5000㎡独立厂房,配备 7 条高速 SMT 贴片生产线,130 余位生产人员。 公司引入全自动高端 SMT 生产设备,如全自动印刷机、SPI、在线 AOI 等,制程能力出色,可贴装最小 0201 元器件封装,贴装精度达 ± 0.05mm,具备全套防静电、无尘车间及温湿度控制设施。已通过 ISO9001:2015 国际标准质量管理体系认证、IS013485:2016 医疗器械质量管理认证,执行 IPC-A-610 二三级标准。 业务聚焦工业控制、医疗仪器等领域,为多品种、中小批量产品提供全面供应保障。融合资深专家顾问与超 14 年技术团队,打造快速服务体系与可靠技术保障,具备 PCBA 制造核心技术综合方案解决能力,提供 NPI 验证、SMT 贴片、器件集采等一站式交付服务。 致力于为电子产品智能化创新、品牌型科技企业提供项目孵化、产品落地及快速量产的全制程制造 OEM/ODM 服务,降本增效,助力产品快速进入市场。
工控主板 PCBA 加工,专为工业控制领域打造,致力于生产出高可靠性的电路板,以契合工业设备在复杂工况下长期稳定运作的要求。其加工过程是将各类电子元件,借助精密工艺,整合到 PCB 基板上,从而打造出具备卓越抗干扰、耐高温以及耐振动性能的工业级控制核心。 关键加工环节: 优化设计:着重进行散热结构规划与电磁干扰屏蔽设计,能够适配宽温度范围,同时支持多电源冗余设置,保障设备稳定运行。 严格选材:选用的均为工业级长寿命电子元件,例如固态电容、车规级芯片等,且 PCB 基板遵循工业标准,确保产品品质。 精密制造:采用高精度 SMT 贴装工艺,可处理 0201微小元件;运用选择性波峰焊,确保通孔元件连接稳固;并进行三防漆涂覆处理,增强主板防潮、防盐雾能力。 质量把关:实施全流程 AOI 检测,搭配 X-Ray 焊点分析;开展高温老化测试;依据标准进行振动与冲击测试,全方位保障产品质量。 服务亮点: 在防静电车间开展生产作业,有效规避静电对产品的损害。 应用范围:广泛应用于工业自动化控制系统、数控机床主板、智能仓储设备、轨道交通信号模块、新能源设备控制器等对可靠性要求高的工业场景 。
通讯物联PCBA加工是面向通信与物联网设备的核心电路板制造服务,专注于高速信号传输、低功耗设计及复杂网络协议适配。该服务通过先进的制造工艺和测试技术,确保设备在 5G、Wi-Fi、蓝牙、LoRa 等通信场景中的稳定性与可靠性。 关键流程: 高频设计优化:针对 GHz 级信号(如 5G 毫米波频段)进行阻抗匹配、EMI/EMC 设计,确保信号完整性。 材料精选:采用高频板材、高精度元件及低功耗芯片。 精密制造:应用高速贴片机、选择性波峰焊及激光打标技术,支持微小封装和多芯片堆叠。 质量管控:配备矢量网络分析仪(VNA)、频谱仪及 OTA 暗室,完成 RF 性能测试、信号衰减验证及环境可靠性测试(温湿度循环、盐雾测试)。 合规认证:遵循 RoHS、CE、FCC 等标准,提供完整的测试报告及追溯体系。 服务优势: 支持多协议集成,满足智能终端模块化需求。 提供 EMI 屏蔽设计及散热方案,适配户外、工业等高干扰场景。 小批量快速打样(72 小时交付)与规模化量产能力结合,助力产品快速迭代。 适用于 5G 通信模块、智能路由器、工业网关、可穿戴设备及车联网终端等领域。
智能设备PCBA加工是集电子电路设计、元器件贴装、测试验证于一体的核心制造环节。依托高精度自动化设备与专业工艺,实现从 PCB 设计优化、物料采购、SMT 贴片、DIP 插件、功能测试到成品组装的全流程服务。 核心流程 设计与物料:支持 BOM 优化、元器件选型及可靠性验证,确保高速信号、低功耗设计适配智能设备需求。 SMT 贴片:采用高精度贴片机实现 0201 超小型元件贴装,精度 ±0.04mm。 DIP 插件与焊接:通过选择性波峰焊、手工焊接完成连接器、变压器等异形元件组装。 测试与验证:集成 AOI 光学检测、X-Ray 焊点分析、ICT 功能测试及老化测试,确保信号完整性与长期可靠性。 系统整合:提供模块集成、软件烧录、整机联调等一站式服务,适配智能家居、穿戴设备、工业控制等场景。 技术优势 支持多品种小批量到规模化量产,快速响应研发迭代需求; 严格遵循 IPC-A-610 标准,通过 ISO 9001/13485(医疗级)认证; 环保工艺:无铅焊接、RoHS 合规材料,保障绿色制造。 应用领域 适用于 AI 边缘计算设备、物联网终端、智能传感器等产品,助力客户高效实现产品落地。