公司简介

公司名称：厦门金柏半导体有限公司为中外合资公司, 香港金柏于1997年成立, 2010年进入医疗产品行业, 服务多家海外高端客户, 包括ADI,GE, Philips, Siemens, DT等. 厦门金柏半导体成立日期：2018年5月30日制造能力: 超精密细线路柔性载板(L/S:4um/4um)及芯片封装能力(Flip Chip Bonding + SMT), 提供一站式服务. 产品应用: CT-Scan, 超声波探头, X-Ray, CGM, 穿载产品等. ISO证书: ISO9001, ISO14001, ISO45001, ISO13485