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2026-04-01 09:30
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半导体设备喷淋盘超微孔先进制造技术论坛
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先进制造洞察
您将听到行业代表分享创新工艺方案
趋势解读
深度剖析技术变革、新需求爆发、国产替代场景下的市场空间和机会窗口,新形势下半导体设备产业供应链重构与投资逻辑,助力企业把握行业风口、规避发展风险。
技术破解
覆盖半导体设备核心零部件加工、纳米级腔体抛光、喷淋盘超微孔制造等关键环节,邀请NSTOOL、牧野机床、北京精雕、东汇等一线企业分享实操方案,直击精密加工、测检测等行业难点。
拓展市场
邀请国内外顶尖应用企业、制造企业、设备企业,分享前沿技术案例,聚焦半导体设备零部件从“可用”到“好用”的突破性机会和增量市场。
演讲嘉宾
您将接触到产业链上下游大咖
成亚飞
创始人&CEO
东莞模德宝智能科技有限公司
庄荻
应用部经理
牧野机床(中国)有限公司
高志强
销售总监
深圳市单色科技有限公司
陈洪泪
方案顾问
海克斯康
黎健明
销售总监
朗恩精密
陈田
产品市场经理
堡盟电子
史小峰
产品线总监
武汉格蓝若精密技术有限公司
翁媛媛
半导体分析师
中信证券
宋建忠
总经理
西安爱德华测量设备股份有限公司
潘瑞亮
技术主管
北京精雕科技集团有限公司
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