【导语】 日前,苹果召开2025年秋季新发布会,正式官宣iPhone 17 Pro系列首次引入了VC(Vapor Chamber)均热板散热技术,引起业界不小的关注。
VC均热板大家并不陌生,那么,此次苹果引用的VC均热板有什么特点?苹果的积极入场,对精密冲压与激光焊接又有着怎样的新机会?

iPhone 17 Pro Max(左) 与Pro 的VC均热板对比,图源/微机分
智能手机性能迭代的背后,散热始终是“隐形瓶颈”。
自2019年起,三星、小米、华为等便大规模采用VC均热板,借相变传热原理解决高性能芯片的发热问题。而苹果在过去一直依赖“石墨贴 + 金属中框”的被动散热方式,虽然苹果A系列芯片的高能效比在一定程度上缓解了散热压力,但在高负载场景下,iPhone的发热问题仍然较为明显,单独靠芯片能效比来提升散热相对乏力。
.png)
.jpg)
三星(上)VC均热板与魅族(下)均热板,图源/微机分
随着A19 Pro芯片性能的不断提升,传统散热方案已无法满足需求。iPhone 17 Pro系列引入的VC均热板面积最高达到2200mm²,腔体厚度仅0.3mm(安卓旗舰普遍为0.5mm),内部采用去离子水作为冷却液,蒸汽通道数量从传统的10条增加至15条,热交换效率提升25%。
为保证高效导热,还采用0.01mm精度的激光微焊接技术替代普通的粘胶连接,确保超薄腔体在长期使用中不会泄漏,保证完整的密封性与功能释放。

iPhone 17 Pro Max 均热板激光焊接细节,图源/微机分
不难看出,苹果没有盲目追求大面积堆积散热材料,而是从内部提升散热效率(提升腔体通道数量、改变腔体厚度等),这一思路对于均热板超薄化、三维曲面化和极致可靠性都提出了更苛刻要求。
VC均热板是由铜或不锈钢制成的真空腔体,内壁带有微毛细结构,生产流程涵盖:清洗--点焊定位--上下盖烧结--焊接(激光/钎焊封边)--本体测漏--高周波焊接--注液--冲切/压铆钉等在内的近20道精密工序。
其中,冲压与焊接是决定性能的核心环节:冲压塑造毛细结构与真空腔体,结构越优,回流能力越强,散热性能越好。焊接保障真空密封性与抵御热机械应力,控制热变形以维持使用寿命。
.png)
均热板结构示意图,图源/热管理Ultra
传统主流VC均热板多采用“蚀刻+钎焊”工艺,蚀刻形成的结构强度弱,钎焊密封性差且易热变形,导致VC无法做得既薄又大且性能可靠。
而超薄VC均热板,“冲压+激光焊接” 工艺,能够精确控制模具参数和冲压过程,同时通过聚焦光斑控制可将焊缝宽度压缩0.1-0.2mm,保证均热板整体结构更薄、更大而不易变形鼓包。
据Research and Markets数据显示,2023年、2024年全球VC均热板市场规模分别达9.2亿美元、10.5亿美元,预计到2028年将进一步增长至17.8亿美元。
随着消费电子产品性能的不断提升和轻薄化趋势的加剧,VC均热板将成为散热刚需,而精密冲压与激光焊接作为超薄VC的技术发展趋势,更将激发新的市场需求与技术转型。
但如此庞大的市场潜力下,技术跟得上吗?当前均热板的制造工艺中,还在面临以下核心痛点:
精密冲压环节:超薄材的成型控制难:0.1mm~0.3mm的铜箔或不锈钢箔极易出现起皱、拉伸破裂等问题;微结构的精密成型难:微沟槽冲压模具精度高(±0.005mm),对冲压机模具的精密度和耐磨性要求极高。
激光焊接环节:微米级精度控制难:焊缝宽度焊缝必须连续、均匀、无任何沙眼、虚焊或未熔合,与热影响区需同步压缩,对激光设备的光斑稳定性、能量控制提出极高要求;
热变形与密封平衡难:薄型金属腔体(壁厚≤0.1mm)、VC盖板在焊接过程中易发生翘曲、扭曲、塌陷等变形,精密夹具、扫描路径优化等工艺要求高;产能受限:传统焊接工艺需较多人工干预,精密生产自动化程度要求高。
当前,主流均热板供应商也在推进多项技术突破:
领益智造:全球首创0.2mm超薄不锈钢VC均热板,适配折叠屏等超薄设备,通过环保型纳米薄膜解决不锈钢与水蒸气反应难题,平面度≤0.2mm。采用不锈钢等更高强度的原材料,以冲压工艺替代蚀刻,成本降低10%以上。
苏州天脉:提供0.3mm以下超薄不锈钢VC,采用定向仿指纹毛细结构、多腔体均温板除气密封技术、以及分子扩散焊工艺,产品稳定性高。
瑞声科技:嵌入式设计(如多层电路板集成)优化散热路径,覆盖功率芯片投影区域,显著提升热传导效率,为iPhone 17 Pro/Pro Max供应均热板(VC)散热模块。
飞荣达:超薄热管厚度达0.3mm,VC均热板最薄0.26mm,通过“冷凝管+毛细结构柱”三维设计实现热流密度分流。
思泉新材:通过优化氧化铝-石墨烯复合基材工艺,导热系数突破2000W/m·K,较传统方案提升50%;同时提供不锈钢VC与铜VC,不锈钢款价格低30%,耐腐蚀性优。
.jpg)
ITES深圳工业展旗下的焊接技术与设备展区,聚焦精密冲压、激光焊接,集中展示弧焊、激光焊、电阻焊、螺柱焊等焊接技术及自动化智能化方案,为汽车及摩托车、新能源、电子制造、家电厨卫、钣金五金等制造产业链提供专业采购对接、技术交流的平台。
如果您也有创新的焊接技术解决方案,赶紧带上设备方案参展2026年3月底的ITES深圳工业展,10万+买家看等您来展示!这里每年都有领益智造、立讯精密、科大讯飞、长盈精密、安费诺科技、京信通信等众多来自3C电子行业的企业组团到场参观选型,欢迎和我们联系~